估計 2023年底 北美地區50%的行動用戶使用5G
ITU 定義 5G: 增強行動寬頻 Enhanced Mobile Broadband, eMBB/ 大量的機器型態通訊 Massive Machine Type Communication, mMTC/ 超可靠低延遲通訊 Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC
簡單來說: 5G 頻道變寬, 高頻, 波長變短
5G is a must for 大規模物聯網傳輸(自動駕駛, 智慧工廠, 機器人)
5G 用 small cell 小型基地台來擴展覆蓋範圍和提升網路容量
預估small cell 年成長率 52.5% From 283.8萬台(2018) 成長至 432.9萬台(2019)
台股small cell: 中磊, 智易, 正文, 合勤控, 建漢, 昇達科
5G 採用毫米波 受限於物理特性(波長短, 傳輸損耗高, 穿透性差) 因此覆蓋率差
所以開發出大規模陣列式天線技術 提高射頻元件的使用 年複合成長率14.5% (交換器, 濾波器, 天線)
手機radio frequency front end (RFFE) 包含 濾波器 功率放大器 低噪聲放大器, 雙工器, 射頻開關等 also need to change to adopt 5G
台股RFEE: 台嘉碩，穩懋，宏捷科，全新
台嘉碩是國內具規模的表面聲波元件廠商（SAW)
目前高頻產品使用材料ＰＴＦＥ聚四氟乙烯和碳氫化合物樹酯
Rogers(ROG) 佔據ＰＴＦＥ五成以上的市占率
台股銅箔基板廠：台燿（領先），聯茂，金居 開發出高頻板材
台燿產品ＣＣＬ和壓合代工，這幾年專注於高溫高速傳輸銅箔基板 應用於伺服器/基地台控制板和儲存裝置 高頻ＣＣＬ
射頻晶片: Murata, Qorvo, Skyworks
高頻ＰＣＢ基材: Rogers, Taconic, Isola
濾波器: TDK, Taiyo, Qorvo, Skyworks
天線: Amphenol, Molex, Tyco, Pulse, WNC
聯發科將推出5g數據機晶片m70
Qualcomm 布局５Ｇ晶片
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